Menu
Kuličkové ložisko BondTech 5x8x2,5

Novinka v naší nabídce

Vysoko přesné ložiska kuličky, která se používá v našem BMG a v našich duálních a jednotlivých extrudérech pro Raise3D. Rozměry: 5,0 × 8,0x2.5 Čtěte více

Do 2 týdnů

59 Kč

Popis

MR85ZZ





High precision ball bearing that is used in our BMG and in our Dual & Single direct extruders for Raise3D.

Dimensions: 5.0×8.0x2.5

Kuličkové ložisko BondTech 5x8x2,5
Kuličkové ložisko BondTech 5x8x2,5

59 Kč

Nový dotaz k produktu

Kontrolný kód

i

Potřebujete poradit s výběrem zboží? 

Jsme tu pro Vás!

+420 572 155 055   

(Po - Čt 8:00 - 15:00, Pá 8:00 - 14:00)

info@na3D.cz

 

Dostupnost Bambu Lab

Pro dostupnost, více info zde

Přihlášení

Zapomenuté heslo

Předvolby soukromí
Soubory cookie používáme k vylepšení vaší návštěvy tohoto webu, k analýze jeho výkonu a ke shromažďování údajů o jeho používání. Můžeme k tomu použít nástroje a služby třetích stran a shromážděná data mohou být přenášena partnerům v EU, USA nebo jiných zemích. Kliknutím na „Přijmout všechny soubory cookie“ vyjadřujete svůj souhlas s tímto zpracováním. Níže můžete najít podrobné informace nebo upravit své preference.

Zásady ochrany soukromí

Detailní nastavení
Tento web je chráněn reCAPTCHA a Google. Platí Zásady ochrany osobních údajů a Smluvní podmínky.

Přihlášení

Zapomenuté heslo

Produkt byl vložen do košíku
Pokračovat v nákupu Objednat