3DXTech STAT™ ESD-PLA

3DXSTAT ESD PLA

3DXSTAT ESD PLA je pokročilá ESD-bezpečná směs navržená pro použití v kritických aplikacích, které vyžadují ochranu proti elektrostatickému výboji (ESD). Vyrobeno s využitím špičkové technologie multivrstvých uhlíkových nanotrubiček, nejmodernější technologie kompaundace a přesných extruzních procesů. Cílový povrchový odpor 107 až 109 Ohm.

Výhody PLA zahrnují:

• Ideální pro tisk bez vyhřívané podložky, není vyžadováno žádné uzavření
• Nízké smrštění, kroucení a snadná tisknutelnost, PLA tiskne prakticky na všech stolních 3D tiskárnách
• Velmi nízký zápach, ideální pro tisk v domácím nebo kancelářském prostředí
• Nádherná kvalita povrchu, díky které tištěné díly vypadají krásně
• Vyrobeno z rostlin činí z PLA obnovitelný biopolymer

Výhody 3DXSTAT™ zahrnují:

• Konzistentní měrný povrchový odpor
• Vylepšené zachování rázové houževnatosti a tažnosti
• Nízká kontaminace částicemi
• Minimální příspěvek k odplyňování a iontové kontaminaci

Typické aplikace ESD PLA zahrnují:

• Polovodiče: Komponenty HDD, manipulace s wafery, přípravky, kryty & konektory
• Průmysl: Dopravní, měřicí a snímací aplikace

Cílová vodivost pro 3DXSTAT ESD PLA:

• 10^7 až 10^9 ohmů měrného povrchového odporu na vzorku 3D tisku s použitím metody testu soustředného prstence.
• Poznámka: Interní studie ukázaly, že zvýšené teploty extrudéru mohou dosáhnout vyšších úrovní vodivosti. Stejně tak nižší teploty extrudéru vedly k nižším úrovním vodivosti. Každá tiskárna je nastavena jinak a má odlišnou geometrii dílů. Proto počítejte s určitou dobou zkušebního tisku, abyste pochopili, jak filament ESD PLA funguje ve vaší konkrétní tiskárně / aplikaci.

Povrchová vodivost v závislosti na teplotě extrudéru:

Povrchový odpor tištěného dílu z ESD PLA se bude lišit v závislosti na teplotě extrudéru tiskárny. Například, pokud vaše testování naznačuje, že díl je příliš izolační, pak zvýšení teploty extrudéru povede ke zlepšené vodivosti. Proto lze povrchový odpor „doladit“ nastavením teploty extrudéru nahoru nebo dolů v závislosti na hodnotě, kterou na svém dílu naměříte.

Doporučená nastavení tisku:

• Extrudér: 210-240°C
• Teplota podložky: 23-60°C
• Příprava podložky: Magigoo Bed Prep Adhesive a 3DXTECH Polyimidová páska fungují
• Vyhřívaná komora: Není vyžadována
• Ostatní: Může být nutné zvýšit váš multiplikátor extruze až na 1.15 nebo dokonce 1.2 a měnit rychlost ventilátoru mezi 50-100%.
• Podpěry: Vodou rozpustné AquaTek™ X1 USM funguje skvěle pro složité díly.
• Pokyny k sušení: 65°C po dobu 4 hodin.