Bondtech HeatLink Molex MX-50-57-9002

Pro připojení 300 °C termistorů k:

• Prusa i3 MK3/S/+

• Prusa i3 MK2/S

• Prusa i3 MK2.5/S

Pro připojení 50 W topných těles k:

• Prozatím nejsou uvedeny žádné modely

Řada HeatLink je alternativní skupina termistorů a kabelů topných těles s konektory Molex Micro-Fit, doplněná několika krátkými propojovacími kabely pro snadné připojení k desítkám modelů 3D tiskáren.

HeatLink je odpovědí na rostoucí poptávku po výkonných topných tělesech a vysokoteplotních termistorech, které jsou připraveny k použití a snadno se instalují.

Plug & Play termistory a topná tělesa od Bondtech. Připraveno k použití na (minimálně) 25 různých modelech Creality a Prusa. Spárujte termistor nebo topné těleso Bondtech s propojovacím kabelem HeatLink a připojte se k jakékoli tiskárně bez pájení nebo krimpování. Každý propojovací kabel je dlouhý 50 mm a kompletně se vejde do ovládací skříňky.